榮湃電晶體公司(2Pai Semi)是工業控制、消費電子、醫療設備、物聯網、汽車電子等領域的安全隔離解決方案供應商,是全球最先進的專業類比電路晶片設計公司之一。
在英飛凌,我們在追求業務成功的同時積極承擔企業社會責任,以期讓生活更加便利、安全和環保。幾近隱形的半導體已成為日常生活不可或缺的一部分。英飛凌憑借微電子技術架起現實與數位世界的橋梁,為創建更美好的未來做出重要貢獻。我們的半導體幫助實現高效的能源管理和智慧的交通出行,同時助力日益互聯的世界實現安全、無縫的通訊。
英飛凌設計、開發、製造並銷售廣泛多元的半導體和系統級解決方案。我們專注於汽車和工業電子、通訊和資訊技術、物聯網、感測器技術和安全防護等業務領域。產品範圍涵蓋標準元件、軟體、定制化的終端設備和系統解決方案,以及用於數位、類比和混合訊號應用的特定元件。英飛凌約 55% 的營收來自功率半導體,約 28% 來自嵌入式控制和連接解決方案(用於汽車、工業和安全應用的微控制器、Wi-Fi、藍牙、低功耗藍牙(BLE)及 combo 產品),約 12% 來自射頻元件和感測器,還有約 5% 來自特定用途記憶體。 2021 會計年度,英飛凌有 25% 的營收來自歐洲,64% 來自亞洲,11% 來自美洲。
英飛凌設有四大事業部:汽車電子、工業電源控制、電源與感測系統以及安全互聯繫統。
汽車電子事業部(ATV)致力於讓汽車更環保、安全、智慧,引領未來出行方式。汽車電子事業部提供助力汽車產業推動向混合動力和純電動汽車轉型的產品和解決方案,並支援現今的汽車邁向自動駕駛新階段,及實現更高水準的互聯化、數位化和安全性。汽車電子事業部致力於推動安全、數位化駕駛艙、訊息娛樂、舒適性電子和照明技術的創新。除了感測器、微控制器、特定用途的高性能記憶體和基於 Si 和 SiC 的功率半導體之外,汽車電子事業部的產品組合還包含用於人機介面和汽車互聯的元器件。英飛凌是全球第一大汽車半導體供應商。汽車電子事業部 2021 會計年度的營收額達到 48.41 億歐元。 Strategy Analytics 的資料顯示,英飛凌以 13.2% 的市場份額位列 2020 年汽車半導體市場第一。
工業電源控制事業部(IPC) 致力於提供領先的半導體產品、解決方案和服務,以實現智慧、高效的電能生產、輸送、儲存及使用。它的產品應用廣泛,包括光伏發電裝置、風力發電機、高壓直流輸電和儲能系統、工業電源、火車、電動商用車、家用電器和電動汽車充電設施等。英飛凌是全球第一大基於 IGBT 的功率半導體供應商。工業電源控制事業部也是全球領先的工業用 SiC 解決方案供應商。工業電源控制事業部以高效節能的智慧功率模組(IPM)等創新來推進整合化和數位化。立足於英飛凌全面的感測器、微控制器和連接技術組合,工業電源控制事業部能為智慧家庭和工業物聯網應用提供創新的解決方案。工業電源控制事業部 2021 會計年度的營收額達到 15.42 億歐元。 Omdia 的資料顯示,英飛凌 2020 年以 19.7% 的市場份額連續 18 年穩居分立式功率半導體元件和模組市場龍頭。
電源與感測系統事業部(PSS)提供廣泛的電源、連接、射頻和感測器技術,能夠縮小充電器、電動工具和照明系統的尺寸與重量,同時提高能源效率。新一代 Si 和寬能矽(SiC 和 GaN)解決方案能為 5G、大數據和再生能源應用帶來無與倫比的性能與可靠性。高度精確的 XENSIV™ 感測器解決方案讓物聯網設備具備與人類相似的感知能力,能對周圍環境做出直覺反應。電源與感測系統事業部的產品組合包括 USB 控制器、音訊放大器及射頻產品,如射頻天線開關、射頻功率電晶體和 GPS 低雜訊放大器等。電源與感測系統事業部 2021 會計年度的營收達到 32.68 億歐元。 Omdia 的資料顯示,英飛凌以 44.2 % 的市場份額名列 2020年MEMS麥克風裸晶市場第一。
安全互聯繫統事業部(CSS)基於可靠的微控制器及無線和安全解決方案,為安全互聯的世界提供端到端的系統。安全互聯繫統事業部供應微控制器加 Wi-Fi 、藍牙和組合連接解決方案(也被稱為 「combo」),以及基於硬體的安全技術,以服務於消費類電子產品、物聯網設備、雲端安全、IT 設備、家用電器、聯網汽車、電子護照、身份證、信用卡和金融卡等最廣泛的應用。安全互聯繫統事業部以最前沿的計算、無線連接和可信賴的技術,為當今和未來的網路化系統提供安全保障。安全互聯繫統事業部 2021 會計年度的營收達到 13.97 億歐元。 ABI Research的資料顯示,英飛凌以 24.6 % 的市場份額名列 2020 年安全 IC 市場(不含NFC控制器及NFC嵌入式安全元件)第一。
成立時間:1999
員工人數:全球員工50280名(截至2021年9月30日)
營業收入:110.6億歐元(2021會計年度)
營運據點:全球共有56個研發中心和20個生產基地
汽車電子:用於動力傳動系統、駕駛安全和輔助系統及資通訊娛樂系統的汽車級 32 位元微控制器、3D飛時測距(ToF)感測器、分立式功率半導體元件、磁性和壓力感測器、IGBT 模組、工業微控制器、功率 IC、雷達感測器 IC(77 GHz)、SiC 二極體、SiC MOSFET 和 SiC 模組、穩壓器、記憶體 IC(NOR 快閃記憶體、SRAM、nvSRAM、F-RAM)、收發器(CAN、CAN FD、LIN、乙太網、FlexRay™)。
工業電源控制:裸片業務、分立式 IGBT、IGBT 模組(高/中/低功率)、IGBT 模組解決方案,包括 IGBT 堆疊、具整合式控制單元、驅動器和開關的智慧功率模組(IPM)、SiC 二極體、SiC MOSFET、SiC 模組、驅動 IC。
電源與感測系統:3D 飛時測距(ToF)感測器、電源開關控制 IC、氣壓感測器晶片、MEMS 麥克風晶片、氣體感測器晶片、高/中/低壓分立式功率 MOSFET(矽)、GaN 電源開關、GPS 低雜訊放大器、射頻天線開關、射頻功率電晶體、特定應用積體電路(ASIC)、低壓和高壓驅動 IC、雷達感測 IC(24 GHz、60 GHz)、TVS(瞬態電壓抑制)二極體、SiC 二極體、SiC MOSFET、 USB 控制器。
安全互聯繫統:嵌入式安全控制器、連接解決方案(Wi-Fi、藍牙、BLE)、用於消費類電子產品和工業應用的微控制器、安全晶片(接觸、非接觸、雙介面)。
1 資料來源:Strategy Analytics,《汽車半導體供應商市場份額》,2021年4月。
2 資料來源:Omdia,《2020功率半導體市場份額資料庫》,2021年9月。
3 資料來源:Omdia,《2021MEMS 麥克風裸晶市場份額》,2021年7月。
4 資料來源:ABI Research,《智慧卡和嵌入式安全 IC 技術》,2021年9月。
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