羅姆產品涉及多個領域,其中包括分立電晶體、光學電晶體、被動元件以及模塊產品等。 在世界電子行業中,羅姆的眾多高品質產品得到了市場的許可和贊許。
在英飛淩,我們在追求業務成功的同時積極承擔企業社會責任,以期讓生活更加便利、安全和環保。 幾近隱形的電晶體已成為日常生活不可或缺的一部分。 英飛淩憑藉微電子技術架起現實與數位世界的橋樑,為創建更美好的未來做出重要貢獻。 我們的電晶體幫助實現高效的能源管理和智慧的交通出行,同時助力日益互聯的世界實現安全、無縫的通訊。
英飛淩設計、開發、製造並銷售廣泛多元的電晶體和系統級解決方案。 我們專注於汽車和工業電子、通訊和資訊科技、物聯網、感測器科技和安全防護等業務領域。 產品範圍涵蓋標準元件、軟體、定制化的終端設備和系統解決方案,以及用於數位、類比和混合訊號應用的特定元件。 英飛淩約55%的營收來自功率電晶體,約28%來自嵌入式控制和連接解決方案(用於汽車、工業和安全應用的微控制器、Wi-Fi、藍牙、低功耗藍牙(BLE)及combo產品),約12%來自射頻元件和感測器,還有約5%來自特定用途記憶體。 2021會計年度,英飛淩有25%的營收來自歐洲,64%來自亞洲,11%來自美洲。
英飛淩設有四大事業部:汽車電子、工業電源控制、電源與感測系統以及安全互聯系統。
汽車電子事業部(ATV)致力於讓汽車更環保、安全、智慧,引領未來出行管道。 汽車電子事業部提供助力汽車產業推動向混合動力和純電動汽車轉型的產品和解決方案,並支援現今的汽車邁向自動駕駛新階段,及實現更高水準的互聯化、數位化和安全性。 汽車電子事業部致力於推動安全、數位化駕駛艙、訊息娛樂、舒適性電子和照明科技的創新。 除了感測器、微控制器、特定用途的高性能記憶體和基於Si和SiC的功率電晶體之外,汽車電子事業部的產品組合還包含用於人機介面和汽車互聯的元器件。 英飛淩是全球第一大汽車電晶體供應商。 汽車電子事業部2021會計年度的營收額達到48.41億歐元。 Strategy Analytics的資料顯示,英飛淩以13.2%的市場份額位列2020年汽車電晶體市場第一。
工業電源控制事業部(IPC)致力於提供領先的電晶體產品、解決方案和服務,以實現智慧、高效的電能生產、輸送、儲存及使用。 它的產品應用廣泛,包括光伏發電裝置、風力發電機、高壓直流輸電和儲能系統、工業電源、火車、電動商用車、家用電器和電動汽車充電設施等。 英飛淩是全球第一大基於IGBT的功率電晶體供應商。 工業電源控制事業部也是全球領先的工業用SiC解決方案供應商。 工業電源控制事業部以高效節能的智慧功率模組(IPM)等創新來推進綜合化和數位化。 立足於英飛淩全面的感測器、微控制器和連接科技組合,工業電源控制事業部能為智慧家庭和工業物聯網應用提供創新的解決方案。 工業電源控制事業部2021會計年度的營收額達到15.42億歐元。 Omdia的資料顯示,英飛淩2020年以19.7%的市場份額連續18年穩居分立式功率電晶體元件和模組市場龍頭。
電源與感測系統事業部(PSS)提供廣泛的電源、連接、射頻和感測器科技,能够縮小充電器、電動工具和照明系統的尺寸與重量,同時提高能源效率。 新一代Si和寬能硅(SiC和GaN)解決方案能為5G、大數據和再生能源應用帶來無與倫比的效能與可靠性。 高度精確的XENSIV ™ 感測器解決方案讓物聯網設備具備與人類相似的感知能力,能對周圍環境做出直覺反應。 電源與感測系統事業部的產品組合包括USB控制器、音訊放大器及射頻產品,如射頻天線開關、射頻功率電晶體和GPS低雜訊放大器等。 電源與感測系統事業部2021會計年度的營收達到32.68億歐元。 Omdia的資料顯示,英飛淩以44.2 %的市場份額名列2020年MEMS麥克風裸晶市場第一。
安全互聯系統事業部(CSS)基於可靠的微控制器及無線和安全解决方案,為安全互聯的世界提供端到端的系統。 安全互聯系統事業部供應微控制器加Wi-Fi、藍牙和組合連接解決方案(也被稱為“combo”),以及基於硬體的安全技術,以服務於消費類電子產品、物聯網設備、雲端安全、IT設備、家用電器、聯網汽車、電子護照、身份證、信用卡和金融卡等最廣泛的應用。 安全互聯系統事業部以最前沿的計算、無線連接和可信賴的科技,為當今和未來的網路化系統提供安全保障。 安全互聯系統事業部2021會計年度的營收達到13.97億歐元。 ABI Research的資料顯示,英飛淩以24.6 %的市場份額名列2020年安全IC市場(不含NFC控制器及NFC嵌入式安全元件)第一。
成立时间:1999
员工人数:全球员工50,280名(截至 2021年9月30日)
营业收入:110.6 亿欧元(2021会计年度)
营运据点:全球共有56个研发中心和20个生产基地
汽车电子:用于动力传动系统、驾驶安全和辅助系统及资通讯娱乐系统的汽车级 32 位元微控制器、3D飞时测距(ToF)感测器、分立式功率半导体元件、磁性和压力感测器、IGBT 模组、工业微控制器、功率 IC、雷达感测器 IC(77 GHz)、SiC 二极体、SiC MOSFET 和 SiC 模组、稳压器、记忆体 IC(NOR 快闪记忆体、SRAM、nvSRAM、F-RAM)、收发器(CAN、CAN FD、LIN、乙太网、FlexRay™)。
工业电源控制:裸片业务、分立式 IGBT、IGBT 模组(高/中/低功率)、IGBT 模组解决方案,包括 IGBT 堆叠、具整合式控制单元、驱动器和开关的智慧功率模组(IPM)、SiC 二极体、SiC MOSFET、SiC 模组、驱动 IC。
电源与感测系统:3D 飞时测距(ToF)感测器、电源开关控制 IC、气压感测器晶片、MEMS 麦克风晶片、气体感测器晶片、高/中/低压分立式功率 MOSFET(矽)、GaN 电源开关、GPS 低杂讯放大器、射频天线开关、射频功率电晶体、特定应用积体电路(ASIC)、低压和高压驱动 IC、雷达感测 IC(24 GHz、60 GHz)、TVS(瞬态电压抑制)二极体、SiC 二极体、SiC MOSFET、 USB 控制器。
安全互联系统:嵌入式安全控制器、连接解决方案(Wi-Fi、蓝牙、BLE)、用于消费类电子产品和工业应用的微控制器、安全晶片(接触、非接触、双介面)。
1 资料来源:Strategy Analytics,《汽车半导体供应商市场份额》,2021年4月。
2 资料来源:Omdia,《2020功率半导体市场份额资料库》,2021年9月。
3 资料来源:Omdia,《2021MEMS 麦克风裸晶市场份额》,2021年7月。
4 资料来源:ABI Research,《智慧卡和嵌入式安全 IC 技术》,2021年9月
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