玻璃破碎檢測模塊開發套件 - 開發評估套件

工具概述

玻璃破碎檢測模塊開發套件用於對玻璃爆破事件的檢測，其通過分析玻璃被意外爆破時所產生的特徵音訊以及氣壓壓強變化特徵來結合判斷。聲音採集部分使用IM69D130高精度矽麥感測器，氣壓採集部分使用DPS310大氣壓力感測器，兩者訊號經由强大處理能力的32-bit ARM ® Cortex ®- M4處理器ATSAMG55J19B，結合專用玻璃破碎事件判斷算灋SDK判斷輸出壓力變化事件、低頻聲音觸發事件、高頻聲音觸發事件、聲音觸發事件、玻璃破碎事件等報警資訊，可應用於家居安防及商業安防應用。

玻璃破碎檢測模塊開發套件帶有適配Arduino開發板的標準介面，以及帶有適配Microchip各系列的Xplained開發套件的對接擴展介面，方便主流開發套件的聯合調試。板上帶有10pin標準Microchip ICE調試器SWD介面，可用於程式設計燒錄以及線上調試。

*本品ICE調試器及燒錄線不包含在內。

產品特性

ARM ® Cortex ®- M4 ATSAMG55J19B微控制器

兩個機械按鈕

模塊一個用戶三色LED

32.768KHz晶體

一個Xplained擴展排座

一個完整的Arduino開發套件介面

3.3V供電

報警事件串口輸出

S1-S4靈敏度調節I/O

L1-L3報警訓示外接介面

其它拓展用戶I/O

模塊板上10pin燒錄調試介面

開發板佈局及尺寸

與Microchip開發板對接

與arduino開發板對接